半导体行业（晶圆划片、晶圆打标）

一、高精密晶圆激光打标机是根据电子工业加工要求专门研制的，主要用于晶圆产品。采用优质紫外激光器、细聚焦点、非接触式打标，使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪声低的优点。系统由PC机控制，采用WINDOWS操作系统，中英文界面，自主开发软件，操作方便。结构紧凑，自动化程度高，具有自

汽车制造（打标、焊接、切割）

激光焊接技术：白车身车顶盖自动焊接、塑料焊接、多联齿轮焊接发动机焊接、汽车板焊接、安全气囊点火器焊接、传感器焊接、电磁阀焊接、车灯焊接、触发器焊接、空调焊接、汽车电池焊接 、喷油嘴焊接、排气管焊接等激光标刻技术：音响面板按键打标、透光键打标、标签打标、活塞环打标、涨紧轮打标、刹车片打标 、轴类柱

激光封边机（全屋定制）

激光封边是通过可以安全发生激光的封边设备将封边带的激光聚合物功能层瞬间激活，使封边带与板材颗粒“铆钉”接合在一起。整个过程激光集中能量激活（熔融）带有激光吸收剂的功能层，反应时间迅速。随之，功能层消失，整个过程及材料非常环保。PK热熔胶封边—颠覆家具制造的一束“光”目前市场一共有两种方法实现无缝封边：

汽车行业切割焊接

汽车零部件打标

激光打标机应用于汽车行业其主要的功能为产品的管理及追溯，标刻的内容大致为零件号、批号、流水号、二维码等内容，我公司研发生产的激光打标机已在国内大多数汽车零部件企业广应用。其设备自动化程度高，操作简便，免维护。方案特点：※ 整套设备无耗材、免维护，运行稳定，寿命长。※ 整套

LDS天线技术直接成型

什么是LDS天线技术？普通的手机天线都被安装在手机的主板上。而LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑 料支架上，利用激光

脆性材料（玻璃、显示屏等切割、钻孔、挖槽）

随着时代发展进步，脆性材料应用越来越广，包括手机、IPAD、电视、电脑显示屏，LED和OLED产品以及其他微电子产品，集成电路的玻璃基板、光学器件、医疗设备、半导体等。传统的机械设备去加工脆性材料，效率跟精度都无法突破，随着脆性材料的不断发展迭代，采用更为先进的激光技术来进行加工，特别是在微精细加工领域显得尤为

食品、快消品、药品、烟酒包装打码

快消品、药品、食品、烟酒包装打码主要应用于饮料、食品、药品、烟酒等包装盒、瓶、罐、袋等不同材料的精准激光赋码。主要赋码内容：包装三期标记，药盒电子监管码及各类包装二维码标记，直接与食品药品监督管理局及相应系统做好对接。方案特点●登录用户权限管理功能●可直接对接包装盒（袋）流水

酒类行业激光打标应用

激光打标机拥有极细的光束，可在材料表面形成细线痕迹，线宽能够达到0.01毫米。标记线条清楚、长久、美观。采用激光打标技术刻出的标记内容在一定程度上具有很强的防伪性，标记内容不可逆。 长久性： 环境(触摸、酸性及碱性气体、高温、低温等)的变化不会使打标标记消退。在需要具备防伪特性的产品上使用更容

电路板行业打标、切割

电路板行业打标、切割