PCB是重要的电子部件，又称为印刷电路板，有“电子产品之母”之称，是电子元器件电气连接的载体。

其下游的应用范围极其广阔，从基础的电子表、手机、电脑等3C产品中，到军用武器、通讯设备、航天航空设备等。

特别是FPC柔性电路板，可以说是电子产品的输血管道。

在现代化时期电子设备轻薄、微型、可穿戴、可折叠等精细化方向的趋势下，激光技术将迎来新的发展。

FPC电路板配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点和市场发展趋势配适度高，激光技术的应用需求也日益旺盛。

激光加工技术已经成为电子行业的重要应用领域之一。在此，我们提供以下激光加工技术在电子行业的解决方案：

1、激光切割应用

紫外激光切割已经在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域展现出极大的技术优势。根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割，材料越薄，切割的速度越快。激光切割将会提供更高的加工质量及加工效率，可以为企业降低更多的生产成本的同时，大大拓宽产品的设计及加工范围。

2、激光打标应用

激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一。针对电路板或电子产品本身材料特性，激光打标在电子行业将会有更多的应用空间。激光打标具有精度高、速度快、标记清晰、效果持久等特点，应用在电路板的生产制作过程中，能够更好的实现电路板行业的信息追溯，可以灵活应用于产品各种文字类信息，包括复杂的产品logo及二维码等等，解决传统加工方法难以实现或效率低下的实际应用问题。

3、激光焊接应用

随着电子行业智能化发展的需求，电路板越做越小，越做越薄，层数越来越多，容纳的电子元器件也越来越多，激光在电路板行业的应用也在不断加强。特别是微电子工业中得到了广泛的应用。激光焊接热影响区小，加热集中迅速、热应力低，在集成电路和半导体器件壳体的封装中，有独特的优越性；在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。

随着电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。激光技术在PCB、FPC加工方面，主要表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。