一、高精密晶圆激光打标机是根据电子工业加工要求专门研制的，主要用于晶圆产品。采用优质紫外激光器、细聚焦点、非接触式打标，使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪声低的优点。系统由PC机控制，采用WINDOWS操作系统，中英文界面，自主开发软件，操作方便。结构紧凑，自动化程度高，具有自动错误报警功能。

产品特点：◆ 大理石平台支撑结构：减震隔离设计，可保证在高速运动下光路稳定。

◆ 低维护成本的激光器：专用激光器、光束质量好、聚焦光班小、标刻质量高

◆ 全自动上下料系统
◆ 高精度长寿命的运动平台：高精度进口直线电机运动系统，打标精度控制在微米量级。

◆ CCD定位系统使加工智能化：机器视觉抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高

◆ 精密的陶瓷微孔吸盘
◆ 自动对焦系统保证加工的焦点位置
◆ 激光防护系统：符合工业标准的激光防护结构，保证操作人员安全。

◆软件功能强大

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二、晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片。

近年来光电产业的快速发展。高集成度和高性能的半导体晶圆划片需求不断增长。硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大幅提高，晶圆趋向于轻薄化，传统的很多加工方式已不再适用。于是部分工序引入了激光隐形切割技术。

目前我们只能在半导体行业内称为GPP的工艺所生产的台面二极管，方片可控硅，触发管品圆的划片中应用，与传统的划片工艺相比有较大优势，目前国内有很多家工厂牛产这种工艺制造的GPP晶圆及其成品。出于对产品质量精益求精的高要求，多家工厂无论在产品研发、科学研究、质量管理等方面，都不断致力于寻求新的工艺以提高工作效率，从而为客户提供更高质量的产品。

激光晶圆划片:由于激光在聚焦上的优点聚焦点可小到亚微米数量级，从而对品圆的微处理更具优势，可以进行小部件的加工。即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。激光划片属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象。

激光晶圆划片的特点

①激光划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小，可提高的划片成品率;

②激光划片速度快，高达150mm/s;

③激光可以对不同厚度的晶圆进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

④激光可以切割一些较复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等;

⑤激光划片不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。

马克激光致力于为客户提供全套的激光加工解决方案，激光切割是由激光束经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，可以达到几十微米小几微米，将焦点调制到工件平面，当足够功率的光束照射到物体上时，光能迅速转换为热能，会产生10000℃以上的局部高温使工件瞬间熔化甚至汽化，从而将工件切割到我们需要的深度。

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